AMDが2007,8年のロードマップを公開

米AMD社は、自社開催のイベント「2006AnalystDay」においてモバイル、デスクトップ、サーバー向け製品の2007,8年のロードマップを公開した。

それによるとAMDは2007年半ば、HyperTransport(以下HT)3.0対応の2/4コアCPUを投入し、チップセットもHT3.0/ExpressGen2ベースに移行する模様。ちなみに、2008年半ばにはチップセット内蔵のビデオ機能がDirectX10対応となる。
メモリに関しては、2008年半ばに初めてDDR3のものを投入するが、しばらくはDDR2との共存状態になる。

以上が大まかな流れで、それに沿ってモバイル、デスクトップ、サーバーの3市場に新製品の投入が行われる。
まずモバイルでは、2007年前半までにコードネーム:HawkコアベースのCPUが投入される。これは65nmと見られている。そして07年末までに低電圧版などを充実させたコードネーム「Griffin」が投入され、この頃からモバイル向けチップセットのHT3.0/ExpressGen2化、内蔵グラフィックのDirectX10対応が始まるが、上記同様メモリは2008年半ばまでDDR2で継続される。
デスクトップでは大きな変更はアナウンスされていない模様(というか今までのようにサーバの「お下がり」で行くつもりなのだろう)
ではサーバ向においては、2007年中ごろにコードネーム「Barcelona」というクアッドコアCPUが投入され、2008年に入るとコードネーム「Shanghai」に世代交代される。
両方ともTDPに関しては68/95/120Wの3セグメントが用意されるとしている。
サーバ向け製品のチップセットは2007年前半まではHT1.0/DDR2という現状が維持される。DDR3などの次世代製品はそれ以降の投入となる模様。

ちなみに以前買収したATIとのブランドの兼ね合いについてもアナウンスされ、メインとなるMPU及びAMDプラットフォームにおけるチップセットは「AMD」ブランドで、GPU及び他社向け(つまりAMDプラットフォーム以外で使用されるチップセット)は「ATI」となる。結果的にやや「ATI」ブランドが増える形となるようだ。
その他に、将来的に製品計画されている「Fusion」というCPUとGPUを1ダイに押し込んだ物についても詳細な情報が提供され、どうやらダイ上のCPUとGPUは内部クロスバーで接続され、クロスバーと各MPUとの間にはキャッシュ/バッファが用意される。
Fusionにおいては内蔵メモリコントローラもCPU部、GPU部は共有するかたちとなり、メインメモリをビデオメモリとして扱うことが可能になるかもしれない。
外部とは「クロスバーから」HT経由で接続される。